股票代碼
002008
大族激光多年來注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進步伐,打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘;并基于自身產(chǎn)品獨特優(yōu)勢,不斷豐富全場景解決方案,賦能全球多個市場千行百業(yè)終端應(yīng)用實例。
新能源鋰電
光伏太陽能
顯示與半導(dǎo)體
PCB行業(yè)
電子信息行業(yè)
機械五金行業(yè)
家電廚衛(wèi)行業(yè)
鈑金加工行業(yè)
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主要用于半導(dǎo)體行業(yè)VCSEL芯片,BAR條產(chǎn)品的切割制程,兼容砷化鎵、磷化銦、硅晶圓的激光切割。
內(nèi)容
技術(shù)參數(shù)
加工材料
砷化鎵GaAs、磷化銦InP、硅Si
可加工產(chǎn)品尺寸
4inch、6 inch、8 inch
可加工產(chǎn)品厚度
50um-200um
定位精度
直線度:±1μm,重復(fù)定位精度:±1μm
激光波長
355nm、1064nm
長×寬×高
(L × W × H)
1140mm×1740mm×1750mm